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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此!
在云计算、人工智能及5G时代下,厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用,正在面对以下挑战: 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
会议邀请 | 2022全球xEV驱动系统技术暨产业大会
麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)受邀参与2022全球xEV驱动系统技术暨产业大会,中国区EV技术市场经理—代鹏将于会上发 ...查看更多
IPC 2022年大中华区10月培训认证计划公布
各位学员,10月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻,为积极响应各地防疫政策,避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程,方便学员远程学习。 IPC大中华区10 ...查看更多
IPC 2022年大中华区10月培训认证计划公布
各位学员,10月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻,为积极响应各地防疫政策,避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程,方便学员远程学习。 IPC大中华区10 ...查看更多
IPC 2022年大中华区10月培训认证计划公布
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【CPCA直播预告】9月29日!CPCA Live第五期即将开播 欢迎锁定直播间!
9月29日(周四)下午13:30 【CPCA Live线上研讨会第五期】 邀您与西安电子科技大学王新怀博士一同探讨和学习模拟电子电路设计及PCB设计 报名参会 点击这里预约免费参会。 &nb ...查看更多